机器特点
1、分板无应力、无粉尘       
2、平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作
3、大理石平台磁悬浮运动，速度快，精度准 
4、双工作台交替使用，产能显著提升
5、双工作台合并可同时进出，适用于尺寸较大产品的切割
6、CCD视觉定位，自动实时调焦，保证在焦点处切割
7、切割精度高，发黑炭化少
8、机器软件操作学习简单机型小巧，便于运输和安装
 
机器规格
整机切割精度       0.02mm。               
加工产品尺寸       330×330mm/330×670
平台移动速度       300mm/s               
振镜加工速度       ≤50000mm/s
最小加工线宽       0.0015mm                
平台定位精度       0.002mm
平台重复精度       0.002mm                 
环境温度             20±2℃
环境湿度            ＜60%                   
地面承重             1500kgf/m2
设备电源             AC220V/3kw             
整机重量             1500kg
外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm   
操作系统             Windows7
加工图档             Gerber或DXF             
涨缩补偿             采集MARK点自动补偿
切割厚度             0.1-3.0mm                
切割线宽             0.015mm
 
应用领域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆盖膜，应用于摄像头、指纹模组等行业。