PCB板线路、阻焊前为什么要处理磨板？

　　1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。
　　2、同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固，同样要求板面有微观粗糙的表面（就如补车子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合）。如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。